Lenovo 聯想在台推出新一代電競手機 Legion Phone Duel 2，聯想輪風機身內建 2 組渦輪風扇，競手機台有旋風黑與風暴白兩種顏色，上市雙渦扇散16GB RAM + 256GB ROM 售 NT$ 27,內建990，16GB RAM + 512GB ROM 售 NT$ 30,熱系990，8 月 25 日開賣。聯想輪風

Legion Phone Duel 2 採用 Qualcomm Snapdragon 888 處理器，競手機台延續初代的上市雙渦扇散 ATA 主機板中置設計， 將其升級為 ATA 2.0，內建融合雙渦輪風扇、熱系獨立風道和均熱板，聯想輪風不隻加速散熱，競手機台也讓橫向握持時雙手能避開高溫區塊。上市雙渦扇散機身背蓋也做出滑順的內建弧麵，帶來更優異的熱系握持體驗。

螢幕為 2460 x 1080 解析度的 144 Hz 8-bit AMOLED 麵板，顯色能力覆蓋 111% DCI-P3，Delta E 色偏小於 0.5，有獲得 HDR10+ 認證。觸控採樣頻率大幅提高至 720 Hz，提供更快的反應速率。

電池由 2 顆 2750 mAh 組成總容量 5500 mAh，可經由單一 USB-C 插孔進行 UDB-PD 65W 充電，兩孔同時充電可達 90W，隻需 34 分鐘即可從 0% 充到 100% 電量。

機身上側邊配置 4 組超音波按鍵，背麵還有 2 組電容式觸控按鍵，加上 2 組螢幕感壓按鍵，共有 8 組按鍵可供玩家自訂。

前置相機升級成 Samsung GH1+ 感光元件，解析度達 4400 萬像素，像素大小為 0.7 µm，搭配 f/2.0 光圈的 84° 廣角鏡頭。主相機採 OmniVision 的 OV64A 感光元件，具備 1.0 µm 的 6400 萬像素，搭配 f/1.7 光圈的 82° 廣角鏡頭。另有 f/2.2 光圈的 123° 超廣角相機，對應 1.0 µm 的 1600 萬像素感光元件。

其餘包括正麵雙喇叭、雙 X 軸線性震動馬達等功能都有保留下來。

Legion Phone Duel 2 在台灣大哥大與遠傳電信提供獨家購機合約，可分別獲得 GeForce NOW 雲端遊戲服務或 Google Play 購物金，有興趣的朋友可自行洽詢。