據外媒 El Chapuzas Informatico 爆料，傳I處理隸屬於 Intel Comet Lake-S 平台的第代底亮第 10 代 Core 桌麵處理器預定於 4 月 30 日發表，維持 14nm 製程，器月最高提供 10 核心／20 執行緒產品。相最心執行緒

Intel Comet Lake-S 平台的高核第 10 代 Core 處理器規格一覽

Intel 第 10 代 Core 桌麵處理器仍近似於 Skylake 架構，得利於純熟的傳I處理 14nm 製程，微調精進後得以塞入 10 核心，第代底亮並全麵內建 Hyper-Threading 技術，器月拓展更友善的相最心執行緒多工環境。對應 Z490 晶片組，高核插槽介麵改採 LGA 1200 封裝，傳I處理無法相容現有舊平台。第代底亮

雖然標示 TDP 最高僅 125W，器月但根據先前曝光的相最心執行緒 Intel 內部資料顯示，Core i9-10900K 全核心於 Turbo 狀態的高核負載功耗上限值（Power Limit 2, PL2）可達 250W，再加上 Thermal Velocity Boost 技術，總功耗可能逼近 300W 之譜。

值得留意的是，目前已傳出 Intel 陣營必須得等到 Rocket Lake-S 平台的第 11 代 Core 桌麵處理器搭配 500 係列晶片組登場時才會導入 PCIe 4.0 介麵，這無疑更加深 Comet Lake-S 平台的過渡性。若無意外，詳細的性能細節可能預定於 5 月份陸續解禁，敬請鎖定我們的追蹤報導。