隨著 AMD 正式發表 Ryzen 3000 係列 CPU，華碩華碩也緊接著推出對應該處理器的推出 X570 晶片組主機板，共分為 5 大係列，多款D第代我們就來看看華碩在 X570 主機板導入了哪些技術。機板

AMD Ryzen 3000 係列處理器依舊維持 AM4 腳位，備戰卻是處理世界上首款支援 PCIe 4.0 (Gen 4) 的處理器，雖然能向下相容數款舊有 AM4 插槽的華碩主機板，但隻有 X570 晶片組能夠提供 PCIe 4.0 的推出訊號傳遞。

從架構圖可以看到，多款D第代除了對應 CPU，機板X570 晶片組還能提供 PCIe 4.0 傳輸訊號給乙太網卡、備戰M.2 介麵的處理 SSD／無線網卡，以及更多 PCIe 裝置。華碩

由於 PCIe 4.0 的推出理論頻寬為 PCIe 3.0 的兩倍，而目前市麵上的多款D第代顯示卡的頻寬需求仍未對 PCIe 3.0 x16 造成壓力，因此現階段最能有效利用 PCIe 4.0 頻寬的就是 NVMe 介麵 SSD 啦。根據實測，在華碩 X570 主機板運行 PCIe 4.0 x4 的 NVMe SSD 最高可跑出每秒 4991 MB/s 的讀取速率和每秒 4439 MB/s 的寫入速率。

供電方麵，華碩 X570 主機板全係列採用 Teamed 供電設計，負載時的瞬間降壓情況較倍相供電來的低，且相同負載情況下 Teamed 供電的溫度也比倍相供電來的低，顯見其效率可讓供電情況更穩定。

華碩本次推出的主機板全係列都針對 X570 晶片配置散熱風扇，畢竟要供應 PCIe 4.0 如此高頻訊號的負載壓力還真不小。

ROG Crosshair VIII Formula 融合 EKWB 水冷散熱片，前後都有盔甲設計，看起來就很威武。ROG Crosshair VIII Hero 較為簡潔，但也是 I/O 介麵齊全。

ROG Strix 位階稍低一些，但仍保有多數玩家想要的風格，ROG Strix X570-E / X570-F Gaming 運用散熱片上的孔洞建構 ROG 電競圖騰是其一大特色。

值得留意的是，華碩分別在 ROG 和 Strix 產品線各推出 1 張迷你尺寸主機板。ROG Crosshair VIII Impact 為 mini-DTX 尺寸，較 mini-ITX 多了一段空間，為的是導入 ROG SO-DIMM.2 介麵插槽，可額外提供兩組 M.2 插槽空間安裝 NVMe SSD。ROG Strix X570-i Gaming 沒有 ROG SO-DIMM.2 介麵，因而尺寸則近一步縮減至 mini-ITX。

TUF Gaming 和 Prime 係列都是相對入門的款式，適合有預算考量的消費者。Pro WS X570-ACE 則是針對針對工作站用戶設計，因此沒有花俏的燈光。

同場也展出了 ROG Strix LC 360 RGB 一體式水冷散熱器，其風扇擁有定址 RGB 燈，因此可創造更豐富的燈光表現。

更多相關測試敬請期待後續報導。

2019 年台北國際電腦展自 5 月 28 日至 6 月 1 日展出，僅開放產業暨相關人士。一般參觀者可於 6 月 1 日購票入場（須年滿 18 歲以上），一般展區位於南港展覽館一館、南港展覽館二館、台北國際會議中心等。場內不提供產品銷售。